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2024-11-15点击量:903
本文摘要:现在,挑战即将来临,AMD打算收手的Zen架构奇特具备巨幅的性能提高,再加AMD原本具备的图形性能优势,Intel不可避免感受到新一轮大战到来的气息。现在,挑战即将来临,AMD打算收手的Zen架构奇特具备巨幅的性能提高,再加AMD原本具备的图形性能优势,Intel不可避免感受到新一轮大战到来的气息。同时,无论是苹果还是误解、HP、戴尔这些PC厂商,它们的产品线都到了更新换代的关口。Intel第七代Core架构KabyLake也因此备受瞩目,它也是我们接下来要分析的对象。
KabyLake的14纳米+工艺 我们告诉,Intel的Tick-Tock工艺、架构两步走策略早已实行很多年了,过去按照第一年改版架构,次年就同架构升级生产工艺,接下来一年再行改版架构,如此交错急剧展开。这种方式很稳健,确保了工艺良率,产品性能也需要持续地提高。 ▲14纳米+的KabyLake晶圆 ▲KabyLake的芯片核心布局图,构建了CPU、图形核心、内存控制器以及I/O功能。
14纳米+工艺:更佳的晶体管性能 但是到了14纳米阶段,Tick-Tock模式就经常出现问题了,本来在今年,Intel就应当转换到10纳米阶段,这个过程似乎不过于成功。Intel依然必须依赖成熟期的14纳米工艺来解决问题,为此,Intel将产品线更新换代分成工艺、架构、优化三步走的方案,改版周期从过去的24个月缩短到36个月,这就意味著性能提高的脚步不可避免显得更快,Intel也必需在优化工作上下更好的工夫。 CPU架构部分,KabyLake承继了SkyLake核心、也就是第六代Core架构,所以光从IC设计角度来看,Kabylake的CPU性能实质上是止步不前的。
唯一不同之处在于,Intel对14纳米工艺展开改进升级、堪称14纳米+,新工艺享有更佳的晶体管性能。
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